“애플, 저가 아이폰 8월에...TSMC프로세서”........(발췌)

타이완 페가트론이 오는 8월부터 타이완 TSMC의 프로세서를 사용한 저가 아이폰을 출시할 것이라고 타이완언론들이 14일 보도했다.

 
디지타임스는 페가트론이 8월부터 저가 플라스틱섀시 아이폰 및 차세대 아이패드미니 출하를 시작할 것이라고 타이완 부품업계 관계자의 말을 인용해 보도했다. 차이나타임스(中時電子報)도 다수의 애플 부품공급협력업체들을 인용, 이미 이달 초 저가 아이폰용 부품을 출하하기 시작했다고 보도했다.

 
차이나타임스는 애플 공급망과 조립책임업체인 라간 관계자의 말을 인용, 애플이 8월에 제품을 집중적으로 밀어낼 것이라고 전했다.

 
이에 따르면 저가 아이폰에는 ▲타이완 TSMC의 28나노급 프로세서 ▲TI의 파워IC ▲일본 르네사스의 LCD IC ▲라간정밀(Largan Precision)의 8메가픽셀 카메라 ▲케이스텍의 섀시 ▲킨서스(KINSUS)의 플립칩 칩스케일패키지(FCCSP)기판을 각각 공급하며, SPIL파운드리,신콴,타이완스타디비전,칩 본드 등이 패키징과 테스팅을 맡을 것으로 알려졌다.

보도는 호치 유안타하이테크펀드매니저의 말을 인용, “애플이 저가아이폰에 이어 아이패드에서도 비슷한(저가) 전략을 펼칠 것”이라고 전했다.

 
첸장홍 타이신퍼블릭펀드매니저는 “과거 경험상 3개월 후 애플의 신제품이 집중 출시될 것이며 유통망은 1~2개월 앞서 제품을 생산해 쌓아두게 될 것”이라고 주장했다.

 
지난 수개월간 개발도상국용 저가 아이폰 출시에 대한 소문이 끊임없이 이어져 왔다. 애플 전문 분석가들은 저가 아이폰이 5가지 컬러로 나올 것이라고 줄곧 지적해 왔다. 일부 분석가들은 이통사 약정없는 저가 아이폰 공급가능성까지 제시하고 있다.

 
한편 애플의 올해 1분기 출하규모는 아이폰 3천740만대,아이패드 1천950만대,아이패드 1천200만대, 9.7인치 아이패드 700만대였다.

 
차세대 아이폰과 9.7인치 아이패드는 폭스콘을 통해 조립돼 내년 초 애플이 발표할 것으로 알려지고 있다.